解密vivo發展之路:從顏值至上到內外兼修

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2021-08-30 19:36
科技在線
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  根據Counterpoint公布的最新數據顯示,vivo以24%的市場份額位居中國智能手機市場第一位。此外,市調機構Strategy Analytics發布的亞太地區5G智能手機市場份額報告也顯示,vivo在Q2季度市場份額排名第1,其次是小米、OPPO、蘋果和三星,兩份報告均顯示了vivo已經“站穩”了中國手機市場榜首位置。

  實話說,vivo確實很低調,并沒有強調其在市場份額的絕佳實力,反而是把格局放在更深更遠的自研賽道。在前些天(8月27日),vivo就為自研芯片舉行了一場科技創新媒體溝通會。其中,vivo執行副總裁胡柏山正式對媒體宣布vivo首款自研影像芯片命名為“V1”,向外界揭開了vivo自研芯片之路的全新序幕。

  vivo芯片的研發戰略有個明顯的特點,就是以“鐵三角”作為發展戰略,更加細化自研芯片的落地。其中,vivo設立的技術規劃團隊、產品規劃團隊、技術預研團隊實現了協力握手,再憑借vivo優質的技術優化經驗以及出色的戰略布局,想必更能切實地推動其技術的深化與發展。

  胡柏山還透露稱,vivo自研的專業影像芯片“V1”,將會首發搭載于vivo X70系列。更有意思的是,在今天(8月30日)vivo官方就發布了一支vivo X70系列的預熱宣傳片,在視頻中提前曝光了X70 Pro+的外觀設計,該機采用超大面積的后置攝影模組,并且整體采用橙色的素皮材質設計,看起來質感滿滿。

  從背部超大面積的攝影模組來看,vivo X70系列的影像性能應該很出色。預計,該系列機型將不僅僅延續微云臺主攝、蔡司聯合影像技術等優勢,其還將擁有V1自研芯片。尤其是V1芯片,它是vivo研發團隊耗時24個月左右的研發成果,而且這款芯片的側重點主要在算法、IP和設計,更值得大家期待了。

  vivo執行副總裁胡柏山更向媒體透露了vivo芯片的研發流程,總共有4個部分。第一部分是軟性的算法到IP(影像處理)的轉化;第二部分是芯片本身的設計;第三部分是代工廠的流片;第四部分是封裝和產出。因此,vivo的研發戰略升級,是鉚足了勁去積極推動戰略落地的。

  如今,vivo技術優勢包括微云臺、獨立顯示芯片,以及首發屏幕指紋和120W超快閃充,這些都是研發實力的佐證。之后的vivo,將會切入“長賽道”,以精細化的協作來完成技術升級,未來將會有更多前沿科技不斷誕生。所以,讓我們期待vivo X70系列的最終表現,也期待vivo在技術升級之后的真正實力吧。


THE END
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