臺積電擬推高性價比改款3nm AMD、英特爾有望導入

業界
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2021-09-01 16:14
IT之家
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  業內消息稱,臺積電 3nm 已進入風險試產階段,目標是明年中旬月產能達到 5-6 萬片規模,蘋果 iPhone 將率先導入。此外,臺積電據稱計劃推出兼具性價比的改款 3nm 方案,后續包括 AMD、英特爾在內的第二波客戶有望搭載。

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  據 MoneyDJ 報道,臺積電南科 3nm 新廠已于今年夏天正式運作,從公開消息來看,臺積電 3nm 預計將在 2022 年下半年量產,當年產能預計將超過 60 萬片 12 英寸晶圓。

  此前有外媒財測,由于 3nm 推出時間較預計有所延遲,明年蘋果新款 iPhone 處理器將采用 4nm 制程,3nm 將改由 iPad 導入,不過,最新供應鏈消息顯示,導入 3nm 的第一個終端產品仍舊是 iPhone。

  另據設備供應商透露,隨著先進制程的推進,EUV 光罩層數的增加使得制造成本愈發高昂,不是每個客戶都能承受。因此臺積電正評估啟動持續改善計劃(Coutinuous Improvement Plan),推出改款版 3nm,通過減少 EUV 光罩層數、略增加芯片尺寸,降低成本、提高良率,提供客戶兼具性能和成本的解決方案。

  不過,該計劃仍在討論階段,到量產仍需要一段時間,因此即使計劃落實,仍趕不上蘋果新款 iPhone 的生產,因此業內推測,新 iPhone 采用的仍為原規格的 3nm 制程,后續 AMD、英特爾等客戶或將采用改款版 3nm。


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